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[参考译文] CC3235S:PCB 覆铜问题

Guru**** 2487425 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/1223327/cc3235s-pcb-copper-issue

器件型号:CC3235S

大家好、

在下图中、CC3235 Launchpad 剂量的 PCB 上蓝色盒的部分没有覆铜、为什么?  

谢谢。

此致、

樱桃

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    您好、Cherry:

    我想我不是在关注你所问的问题。 您指的是顶层吗?

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    尊敬的 Dylan:

    感谢您的支持。

    您指的是顶层吗?

    好的、为什么顶层没有铜呢?  

    谢谢。此致、

    樱桃

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    嘿 Cherry、

    您看到的所有红色均为铜-圈出的区域中有铜。

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     尊敬的 Dylan:

    但 PCB 中圈出的部分是如下图所示的非覆铜区域:

    谢谢。此致、

    樱桃

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    嘿 Cherry、

    简单地说、这 并不意味着该区域没有铜。 我不能确切地说为什么这样做、因为我不是特定的设计人员、但我想这应该是因为没有太多的空间让顶层 GND 覆铜流入该区域。 这可能是创建手指或只是不倾注在这个区域,所以这只是一种方法来清理它。 另一个合理的原因可能是它们不希望出于噪声目的将这些去耦电容器 GND 连接到顶层。 某些电源为射频电路供电、并可将其与任何数字返回电流隔离-右侧接头上连接了相当多的数字信号。