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[参考译文] WL1837MOD:回流焊和屏蔽建议

Guru**** 2481465 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/1372295/wl1837mod-reflow-and-masking-recommendations

器件型号:WL1837MOD
Thread 中讨论的其他器件:WL1837、WL1835

工具与软件:

您好、我们 WL1837存在类似的问题( 多年来、我们一直在不同的 PCB 上使用 WL1835、未曾有问题)。

由于这是新修订版、我修改了原图、使焊盘设计的散热使回流焊所需的热量更少。

我已经向汽车中的 CM 强调了 TI 建议的回流焊曲线。

左侧是 REV3屏蔽指令、中间是 REV2、右侧是 REV3。

可以对布局进行哪些改进?

您是否为 IC 屏蔽提供了具体的材料建议? - Patrick

   e2e.ti.com/.../ZYNQ_2D00_MAIN_5F00_REV_2D00_3p1_5F00_Conformal.pdf