工具与软件：
2020年2月–2021年5月修订
10.3.3 CC3235MODAx 射频布局建议
模块在模块左侧和右侧的所有层都必须有6mm 的间隙(无覆铜)
在清除模块天线部分下的铜方面、本文存在某种模糊之处。
该图显示了以模块为基准的6mm 间隙、PCB 上的铜间隙为5mm。
描述表明所有层上的间隙为6mm。
那么、什么是正确的？
您好、Thomas：
如果文档和图10-9不够清晰、请深表歉意。 此文档试图解释模块上~6mm 高的 PCB 天线下方或6mm 到天线任一侧的铜不应出现。 这意味着、在 5mm 在 PCB 上天线的下面 PCB 层以及 天线的任一侧("左侧和右侧")至少没有任何铜 6mm .
请参阅下面标注的图片、以帮助解决问题；
如果这可以消除混淆、请告诉我。
我还建议您参考 https://www.ti.com/product/CC3235MODAS#design-tools-simulation 上的 CC3235MODA LaunchPad 设计文件和 CC3x35硬件设计检查清单。
审查设计后、您可以在 https://www.ti.com/tool/SIMPLELINK-WIFI-DESIGN-REVIEWS 上提交以供硬件设计审查
BR、
Jessica M. Torres
您好、Thomas：
此时不会修改数据表。 如果客户仍不确定如何为模块设计 PCB、可以 参考 LaunchPad 的设计文件。 我还建议客户 在设计板时参考 CC3x35 SimpleLink 布局指南(SWRU536)。
[报价 userid="620321" url="~/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/1417130/cc3235modas-cc3235modas-antenna-clearance-on-pcb/5441337 #5441337"] Launchpad 的布局在模块天线下清除了6mm 铜。请注意、清除天线下方的覆铜是正确的、并且建议在 模块的左右两侧留出至少6mm 的覆铜间隙是正确的。 请参阅下面的图片和 PDF；
e2e.ti.com/.../MCU065E1_5F00_PCBlayers.PDF
BR、
杰西卡
