[参考译文] CC2652P7：CC2652P7 OTA#39；s 片外解决方案闪存选择。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/zigbee-thread-group/zigbee-and-thread/f/zigbee-thread-forum/1166293/cc2652p7-cc2652p7-ota-s-off-chip-solution-flash-selection

大家好、

以下是客户的请求：

现在 、客户 需要确定闪存的封装类型。  产品应用场景需要高于105摄氏度、 而不是选择 GD 的 GD25Q80CE2GR。

客户发现、在 BIM 项目中、闪存模型在 ext_flash.c 中进行了区分：

// Supported flash devices
static const ExtFlashInfo_t flashInfo[] =
{
{
.manfId = 0xC2, // Macronics MX25R1635F
.devId = 0x15,
.deviceSize = 0x200000 // 2 MByte (16 Mbit)
},
{
.manfId = 0xC2, // Macronics MX25R8035F
.devId = 0x14, //
.deviceSize = 0x100000 // 1 MByte (8 Mbit)
},
{
.manfId = 0xEF, // WinBond W25X40CL
.devId = 0x12,
.deviceSize = 0x080000 // 512 KByte (4 Mbit)
},
{
.manfId = 0xEF, // WinBond W25X20CL
.devId = 0x11,
.deviceSize = 0x040000 // 256 KByte (2 Mbit)
},
{
.manfId = 0x0,
.devId = 0x0,
.deviceSize = 0x0
}
};

客户想知道 、如果他使用其他型号的闪存、他是否需要在软件中进行更改？ 2M 的容量是否足够？

您可以帮助检查此案例吗？ 谢谢。

此致、                                                         

Nick