你好。
我的客户正在其待机时间较长的应用中使用 CC2630。
有些产品有长时间待机后无法唤醒的症状。
`s 电路审核、评估板的 Δ Σ 电路和客户电路在 VDDR 周围具有不同的去耦电容值。 (下图是`s VDDR 的原理图。)
如果 VDDR 周围的去耦电容值与参考原理图不同、CC2630是否可以在待机模式下挂起?
谢谢你
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韦恩、
VDDS 压摆率是否在数据表限制范围内?
VDDR 布线的宽度和长度是多少?
去耦电容器是否连接到大的低阻抗接地层?
从数据表中:
"在待机模式下、在充电期间禁用掉电检测器。 在待机模式下、在两个再充电周期内将电源电压低于 BOD 阈值可能会导致 BOD 在唤醒时锁定器件、直到复位/POR 释放该器件。 为避免这种情况、如果存在电源电压(VDDS)可能下降到低于指定工作电压范围的风险、建议避免待机模式"
客户是否使用了示波器来观察此电源电压电路上的电压及其行为?
BR、
成
你好,Kim 先生
很抱歉、回复和更新时间太晚了。
`s、我怀疑去耦电容、因为除了 VDDR 去耦电容外、客户的原理图和参考原理图几乎是相同的。
症状看起来不是很好、但我的客户说、症状出现时、VDDR 电平大约为100mV、流耗为70uA。 (待机模式下的平均电流消耗为1~2uA。)
当我`s`s 和 CC2650EM 的 VDDR 去耦电容器的再充电时间时、客户电路板的再充电时间为1.3s、CC2650EM 套件的再充电时间为288ms。
此外、VDDR 电平比 CC2650EM 套件低0.4V。
我在《技术参考手册》中找到了以下句子、并与客户分享了这一句话。
我很想得到客户的反馈。
谢谢你。