This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] CC2630:将我们的设计从7x7mm RGZ 封装更改为5x5mm RHB 封装-无线电 RX 不工作?

Guru**** 2560390 points
Other Parts Discussed in Thread: CC2630, TIMAC

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/zigbee-thread-group/zigbee-and-thread/f/zigbee-thread-forum/598668/cc2630-moving-our-design-from-7x7mm-rgz-package-to-5x5mm-rhb-package---radio-rx-not-working

器件型号:CC2630
主题中讨论的其他器件: TIMAC

我们在设计中成功使用了7x7mm RGZ 封装将近2年。 我们设计了一个采用5x5mm RHB 封装的新 PCB、现在出现了一个有趣的无线电问题。

CC2650RGZ (Devkit)与 CC2630RHB (我们的新 PCB)或 CC2630RGZ (我们的原始 PCB)通信时、一切都放在桌上。

测试1:

CC2650RGZ 测量的 RSSI 约为-50dBm

CC2630RHB 测量的 RSSI 约为-100dBm

测试2:

CC2650RGZ 测量的 RSSI 约为-50dBm

CC2630RGZ 测量的 RSSI 约为-50dBm

使用监听器时、我们可以看到来自两个传输信号的类似 RSSI、因此似乎该问题仅存在于 CC2630RHB PCB 上的接收路径中。 下面的原理图中的 RF_MCU_SE 信号和 CC2650RGZ Devkit 之间的唯一组件(在两个 CC2630板上)是射频开关、两根天线和空气... 所有这些都应与互惠互利、这让我怀疑我们的 MCU 射频设置有问题。 CC2630 RGZ 和 RHB 封装之间的射频设置是否存在差异?

请参阅下面的 snip 原理图:

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    我观察到您没有在滤波器的输出端(与 L10T 串联)放置隔直电容器(12pF)。 这可能是无法正常工作的原因。

    请检查。

    谢谢、

    PM

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    PM、您好、我已经发布了一个不完整的原理图图像。 RF_MCU_SE 连接到以下具有直流阻断电容器的射频开关。

    "无负载"组件是可选的调优组件、我们尚未加载。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好!

    您是否检查了交换机操作(RFC 到 RF3路径)? 您可以检查从 RFC 到 RF3的损失吗?

    如果可能、您可以断开 C62T 与开关的连接、将射频信号馈入 C26T 并检查接收器性能。

    谢谢、
    PM
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、PM、

    我将射频开关打开测试优惠券、查看所有端口通过开关(S21和 S12)的~1dB 损耗。 我只有5个测试 PCB、在 C62T 中添加尾纤会牺牲电路板、因此我在绝望之前犹豫不决(可能是在未来2天内)。

    TI 是否有采用 RHB 封装的评估板可供我购买以进行比较?

    谢谢、
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    另一个注意事项:射频开关的测试优惠券是完整测试 PCB 布局的复制粘贴版、因此我很有信心它的运行方式应与主板上的运行方式相同。 即使在测试无效的控制信号时、射频开关也具有相同的双向损耗、我们观察到的问题似乎仅在接收侧。
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、PM、

    我修改了一个电路板以完全绕过射频开关(将同轴尾纤焊接到 COM 线迹的天线上)、因此原理图与我原始文章中的第一个图像相同、其中有一个12pF 串联电容连接到天线。

    RHB 封装上的 RSSI 比该 COM 链路的 RGZ 封装上的 RSSI 低46dB。 这证明射频开关不是问题所在。

    请告诉我接收通道上是否有任何寄存器设置、我应该考虑这些设置来解决此问题、或者您是否有其他想法。

    谢谢、

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    您是否正在使用 SmartRF Studio?

    如果不是、您是否从 SmartRF Studio 生成了寄存器设置?

    您可以选择设备类型(7ID 或5XD)。 在本例中、您需要选择5xD。 请尝试使用5XD 寄存器设置。

    您是否在所有5块电路板上都获得了相同的性能?

    谢谢、

    PM

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好!

    我是 Ben 的固件工程师、我们最终解决了这个问题。 首先、为硬件设计选择了内部偏置。 这与5x5封装的 TIMAC 库中的默认设置不同、后者是针对外部偏置设置的。 我必须更新 Macs.h 文件中的偏置设置以匹配硬件。 此外、在我进行更改后、结果表明内部偏置位字段的以下定义不适用于我的 IAR 编译器版本7.40.3:
    #define RF_FE_INT_BIAS (0<<3)
    当我将其打印出来时、这个定义的值为8。 因此、我必须通过这种方式将其更改为0:
    #define RF_FE_INT_BIAS (0ul<<3)
    之后、一切都按预期工作、通信 RSSI 值的报告与我们以前的7x7封装芯片产品相同。