您好 TI！
我有一个采用 CC2562P 的设计。 此设计连接了类似的天线(3dBi)
已连接射频远程信息处理。
anntena 连接器非常靠近 C10 U13 - U12 - CC2652 (1 cm)以避免匹配问题。
我正在使用功率放大器(PA)。 射频前端：内部差分 偏置。
máximun 距离约为20-30米、 非常短。
我可以做什么来增大覆盖范围。
造成这种短距离的原因可能是什么？
非常感谢。
此致。
您好、Ryan、
我有上一个 SDK 中的示例项目、可以对其进行定制。 但结果相同。
对我来说、可以肯定问题是功率放大器。 在5dBm 功率下(无放大器)、我的范围比放大器的范围更大(>14dBm)。 即使我与5bm 处的 Launch Pad 范围进行比较、我也做得很好。
我的问题是功率放大器。
对我来说、我的问题可能是：
1)阻抗耦合。 但是、信号传输的距离非常小、因此不会出现问题(请参阅随附的图片)。
2-)信号跟踪从放大器传播的角度(请参阅随附的图片)。 但是、在 P2 Launch Pad 上、有2个90度角、它在 Launch Pad 上运行得非常完美。
您是否认为其中的任何一项可能是问题？ 或者、您认为这可能是其他事情吗？ 请检查所附图像。
您好、 albgarc2014、
我可以听到提示音、但如果看不到完整的布局、就很难判断问题所在。 根据布局图像、我发现的问题很少。
分流器组件需要立即接地、否则不必要的电感会影响射频调谐
2. 平衡-非平衡变压器的底线比顶线稍长。 它们应该相等。
需要更多的接地过孔
该分流器组件需要尽可能靠近其接地焊盘的接地过孔
5.这个接地过孔似乎在接地平面之外
6.如果没有直接的接地平面，该接地过孔将增加额外的不必要电感
7.我们建议沿着接地层的边缘添加隔栅、以将射频信号与电路板的其他部件隔离。 请参阅以下示例：
Ryan、Bun Kuch、
我已根据 Bun Kuch 的建议重新设计了射频前端。 但我有几点想确认、这些问题是正确还是不正确
1-)图1中所示的 GND 走线(在 GND 实线多边形之前)可能会有问题？ 请参阅图1。
2-)实心接地多边形(25mm x 45mm)的面积对于天线是否正常？ 请参阅图片2和3。
3-)射频信号的布线是否正确？ 请参阅图4。
4)由于射频走线很短、阻抗耦合应该没有问题、我对吗？
图1：
图2：
图3：
图4：
此致、非常感谢。
您好、Alberto、
我的员工目前正在审查您的设计、但我也会在这里回答您的问题、因此可能会有一些重叠。
1.我不建议使用接地线迹，因为它会产生不良影响。 我建议用实心的地面填充这些"空隙"。
2.是的，假设建议#1已被执行。
3.请 匹配间隙宽度并确保 RF 布线为50欧姆。
4.不应该是问题。
此致、
Bun
