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[参考译文] CC2533：热参数：Ɵjc (C/W)、Ɵjb、Ɵja。

admin
Guru**** 2464780 points
Other Parts Discussed in Thread: CC2533, CC2630

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/zigbee-thread-group/zigbee-and-thread/f/zigbee-thread-forum/1189824/cc2533-thermal-parameters-jc-c-w-jb-ja

器件型号：CC2533
主题中讨论的其他器件： CC2630

客户在寻找 CC2533、因为它不在数据表中

热参数：Ɵjc (C/W)、Ɵjb、Ɵja。

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    TI__Guru**** 2464780 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    劳伦斯

    您可以想象、遗憾的是、我们没有针对该器件公开的热特性信息。

    我正在联系一些可能能够提供此信息或对其可用性的其他见解的人员。  

    我将回到这个线程。

    此致、

    拉斐尔

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    TI__Guru**** 2464780 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    劳伦斯

    我获得了有关这方面的其他信息。

    早在 CC2533数据表发布时、对热特性没有要求、因此未对此进行测试。

    一个方面是、由于热特性在相似的封装和器件功耗之间非常相似、因此可以使用采用 RHB 封装(CC2630F128RHB)的较新器件 CC2630进行良好的估算。 查看其数据表的第5.10节：

    https://www.ti.com/lit/ds/symlink/cc2630.pdf

    希望这对您有所帮助、

    拉斐尔