Thread 中讨论的其他器件: SysConfig、 Z-stack
我们的设计基于 CC2651P3、采用 RKP 封装和+10dBm 输出电平。 TI 从硬件角度审查了此设计
我们将测量来自 PA 的 TX 功率。 我们使用以下 PA 表条目:
{10、RF_TxPowerTable_HIGH_PA_Entry (38、1、1、39、 16)}、// 0x104F66
使用此条目、实际 PA 输出约为+3dBm (预期为+10dBm)。
请注意、在 CC2651P3数据表(和 launchpad 原理图)中、它显示了使用+10dBm 时、PA 路径应由 VDDR 偏置。 当使用+20dBm 时、它由 VDDS 偏置。 默认情况下、LaunchPad 由 VDDS 偏置、但它可以选择由 VDDR 偏置、方法是将 R6移动到位置 R7。 我们的设计由 VDDR 偏置、因为我们使用的是+10dBm。
作为测试、我检查了 LaunchPad 的偏置从 VDDS 更改为 VDDR 时的行为。 我使用了上面显示的+10dBm PA 表条目。 当由 VDDS 偏置时、测得的输出功率为+10dBm。 当由 VDDR 偏置时、测得的功率约为+3dBm。 因此、我能够在 launchpad 上重现低 TX 功率问题。
当 PA 被 VDDR 偏置时、似乎需要对其进行不同的配置才能正常工作。 但是我找不到任何有关这方面的文档。 请提供建议。
此致、
Andy