[参考译文] LP-EM-CC1354P10：ZDSECMGR_TC_DEVICE_MAX 上限

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Other Parts Discussed in Thread: Z-STACK, CC2674P10, CC2652P, CC1354P10

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/zigbee-thread-group/zigbee-and-thread/f/zigbee-thread-forum/1385908/lp-em-cc1354p10-zdsecmgr_tc_device_max-upper-limit

器件型号：LP-EM-CC1354P10
主题中讨论的其他器件：CC2674P10、 CC2652P 、Z-STACK、 CC1354P10

工具与软件：

我在 CC2674P10上发现、我可以设置的器件最大数量似乎存在限制：

#define ZDSECMGR_TC_DEVICE_MAX 100

任何大于此值的值都将导致网络构建以静默方式失败、因此 NIB 永远不会被设置。

过去、Zigbee2MQTT 固件已在 CC2652P 上将其设置为200、在 CC1652P7上将其设置为300、而不会出现任何问题。不过、我只是无法让这些值在 CC2674P10上工作。

对我来说、NVOCMP 中的空间可能不足。我已经尝试增加 NVPAGES 的大小、该位是否有效或实际有效？

/* The starting address of the application.  Normally the interrupt vectors  */
/* must be located at the beginning of the application.                      */
#define FLASH_PAGE_SIZE		0x2000
#define FLASH_BASE              0x0
#define FLASH_SIZE              (0x100000 - (NVOCMP_NVPAGES * FLASH_PAGE_SIZE))
#define FLASH_NV_BASE           (0x100000 - (NVOCMP_NVPAGES * FLASH_PAGE_SIZE))
#define FLASH_NV_SIZE           (NVOCMP_NVPAGES * FLASH_PAGE_SIZE)

是否有可能像这样覆盖它？或者 NVPAGES 是否仍然限制为0x800 (2KB)而不管怎样？

1 年多前

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2457760 points

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Tim、您好！

可以增加 CC13x4/CC26x4器件上的 Z-Stack NV 存储器。请参阅 Z-Stack 用户指南之修改非易失性存储器分配中的此信息。由于本指南是为 CC13x2/CC26x2器件编写的、因此必须考虑到一些差异。以下示例是将 NV 存储器加倍(10个闪存页面)：

cc13x4_cc26x4_tirtos_ticlang.cmd：
- #define NVOCMP_NVPAGES 10.
- 请勿更改 FLASH_PAGE_SIZE、它应保持为0x800 (CC13x4/CC26x4器件的特定页面大小)
*。syscfg -> NVS -> CONFIG_NVSINTERNAL：
- 区基地址0xFB000
- 区域大小为0x5000
可选：从"Project Properties"->"CCS Build"->"Arm Linker"->"Advanced Options"->"Command File Preprocessing"中删除 NVOCMP_NVPAGES=2 (这适用于 CC13x2/CC26x2命令链接器文件、可能会创建构建警告、但不应干扰 cc13x4_cc26x4_tirtos_ticlang.cmd 内部的硬定义)。

可修改 NV 页数以满足您的需求。您可以在生成的 default/*。map 文件中查看输出分配：

MEMORY CONFIGURATION

         name            origin    length      used     unused   attr    fill
----------------------  --------  ---------  --------  --------  ----  --------
  FLASH                 00000000   000fb000  00036bb3  000c444d  R  X
  FLASH_NV              000fb000   00005000  00005000  00000000  RW X
  GPRAM                 11000000   00002000  00000000  00002000  RW X
  SRAM                  20000000   00040000  0000bc7d  00034383  RW X
  CCFG                  50000000   00000800  0000007c  00000784  RW  
  LOG_DATA              90000000   00040000  00000000  00040000  R

此致、
Ryan

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2457760 points

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[报价 userid="114053" URL"~/support/wireless-connectivity/zigbee-thread-group/zigbee-and-thread/f/zigbee-thread-forum/1385908/lp-em-cc1354p10-zdsecmgr_tc_device_max-upper-limit/5298758 #5298758"]可选：从"项目属性"->"CCS Build"->"Arm Linker"->"Advanced Options"->"Command File Preprocessing"中删除 NVOCMP_NVPAGES=2 (这适用于 CC13x2/CC26x2命令链接器文件、可能会创建构建警告、但不应干扰 cc13x4/ticlang 链接器内部的硬定义)[[CC13x4/ticlang 链接器文件。

感谢提示。我尝试的第一件事是增加页数,但被消息抛出,说有6页的限制。

无论如何、这已经有所帮助、我现在可以访问 ZDSECMGR_TC_DEVICE_MAX=200、但即使使用15个 NVPAGES、也无法超过该值、这会导致内存错误或超时错误的随机问题。

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2457760 points

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与 CC2674上的堆大小相关的更改是什么？

我注意到在 cc13x4_cc26x4_tirtos_ticlang.cmd 内设置了 HEAPSIZE
以及常用的 HEAPMGR_SIZE。
两个寄存器似乎是不同的存储器区域？

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2457760 points

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我没有太多关于 CC13X4/CC26X4器件的 HEAPSIZE 分配的信息、但鉴于 CC1354P10上的 RAM 内存量、您应该能够慷慨增加 HEAPSIZE 和 HEAPMGR_SIZE、而不会产生任何后果。我建议查看构建的输出*。map 文件以查看 SRAM 分配。

请记住、对于在网络上有效通信的设备数量(即单个信道上的流量过大)以及在设备和多个路由器之间留出适当大小的空间以帮助减少 Zigbee 网状网络中任何特定节点上的应力、存在物理限制。

此致、
Ryan

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2457760 points

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是的,我很清楚这一点,我不是增加那么多的直接儿童限制!

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