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请问这个POWERPAD的内部是单独接数字地还是数字模拟地混合，目前我板子上数字地和模拟地分开的，这块该如何处理
这种一般是接数字地
你的板上控制部分肯定主要是数字地吧
你的模数是怎么分的 彻底隔离还是通过磁珠 LC
谢谢你的回复，我目前只用了0电阻单点连接，我现在纠结的是是否需要在POWER PAD就近与模拟地连接，这个芯片没有数字接地脚，但有模拟接地脚，我担心如果不就近连接，会导致模拟部分的地回路从数字地走，破坏掉整个地回路布局。
你的意思是 芯片下面是模拟地吗
打过孔连上就可以了
我看这PDF意思就是这PAD是数字模拟混合地，而176脚封装还有VSSA，我是不是应该将PAD与VSSA单点连接
