1、Load program与on-chip flash program的区别？它们操作的文件都是OUT文件，据说一个对应RAM，一个对应FLASH，是这样的吗？
2、OUT文件是不是就是烧录到FLASH中文件？假如是，我这里就有一个问题。我目标芯片FLASH的空间为16KW（0000~3FFF），那我通过LOAD PROGRAM操作后，在DISASSEMBLY窗口中看到的代码范围为64KW (0000~FFFF)。那在DISASSEMBLY窗口其它代码是什么内容？不理解。
3、LOAD PROGRAM进的OUT文件，对应在DISASSEMBLY窗口中，哪部分是要烧录到FLASH中的代码呢？
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