我使用的F28069引脚是100个,规格书书写有HTQFP和LQFP两种,
它们是否只是在散热处理上不同,芯片厚度不同?
在画PCB时选用QFP-100标准封装即可?
请赐教,不胜感激!
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我使用的F28069引脚是100个,规格书书写有HTQFP和LQFP两种,
它们是否只是在散热处理上不同,芯片厚度不同?
在画PCB时选用QFP-100标准封装即可?
请赐教,不胜感激!
给楼主的建议是在www.ti.com主页上搜F28069,进入器件以后,每个不同的封装,都有CAD或PDF图纸。
或者Data Sheet中都有相关差异的描述。
thermal data is different that impacts different operation temp. As for PCB land pattern, it is no any different.