两个工程的.out文件合并成一个.out文件的方法

我有一个办法，目前也正在用，将BootLoader和app一次性烧写进dsp中。

这个软件叫C2Prog，它可以刷写Intel hex文件到dsp里面，而且速度非常快。

我们在编译的时候直接生成intel hex文件，右键工程，Show Build Settings->C2000 Hex Utility，勾选Enable C2000 Hex Utility 在C2000 Hex Utility ->General Options中设置Specify memory width为16，Specify rom width为16。C2000 Hex Utility ->Output Format Options中的Output Format选择Output Intel hex format（--intel, -i），点击Apply and Close即可设置完成。

把这两个工程生成的hex文件复制出来，直接用文本编辑器打开，他的格式是这样的

其中，RecordMark字段其实就是每条记录的首部，其值为0x3A，在ASCII码中就是冒号“:”。该字段在HEX文件中，这个头部只占有一个字节。RecordLength表示每条记录包含的数据的长度，以字节为单位，最大描述255个字节，表现为2个16进制的字符，该字段在HEX文件中占2个字节。LoadOffset表示该记录中的数据在整个存取器空间中的偏移，用4个十六进制字符描述一个16位数据，在HEX文件中该字段占有4个字节。RecordType表示记录类型，表现为2个十六进制字符。取值有以下几种：

    00表示数据记录；

    01表示文件结束记录；

    02描述拓展段地址记录；

    03描述开始段地址记录；

    04描述扩展线性地址记录；

    05描述开始线性地址记录。

看到这段描述，我想你应该知道什么意思了。

根据地址每行数据的地址，将BootLoader与app的hex文件的数据复制进去。
由于在一开始我们已经设计好BootLoader和app的地址。一般情况下，先粘贴BootLoader的hex文件，将最后一行文件结束记录删除，再粘贴用户程序的hex文件，保存，即可完成烧写文件的制作。

然后直接用C2PROG烧写进去就行了，一次完成，速度贼快！

最后看到你做了bootloader，我其实想和你交流一下，我用BootLoader给app升级的时候，烧写的也是Intel hex文件，但是每烧写一行数据，我这里需要7ms，一个300多k的hex文件，写了快一分钟才完成，不知道你是怎么做的，我想把BootLoader升级时间缩短一点。