1、依据TI文档的描述，TMS320F28377D芯片如果采用PTP176封装，芯片的接地引脚只能是芯片的散热焊盘（供电回路阻抗大），那同样条件下芯片的供电情况是否会比采用BGA封装的要差？
2、如果采用PTP176封装封装，我能否将TMS320F28377D的双核同时运行在200MHz系统时钟下（带PWN、AD、DA、EMIF）？芯片的供电和散热是否要做特殊处理（供电回路阻抗控制目标和1.2V供电电源需要升高多少）。
3、TMS320F28377D的供电顺序是怎样的，文档中指明VDDIO必须比VDD高，那是否意味着VDDIO必须比VDD先上电？
4、在上电过程中数字端口上不能有其他的电压比VDDIO高0.3V，那是否意味着整个系统中VDDIO必须最先上电（有源晶振、外设输入、输出都要后上电？）。
