F28069M

yingying fu

Other Parts Discussed in Thread: UNIFLASH, LAUNCHXL-F28069M, CONTROLSUITE

您好，我想问一下，我下载程序使执行的flash，可之后触摸到F28069M芯片很烫，擦除flash之后芯片也很烫（使用的uniflash擦除的），单独给JP1，JP2加+3.3V电压，电源显示电流0.6A（电源可测量3.3V下电源输出的电流），这是怎么回事？有没有解决办法呢？

经过：我使用的是CCS V9 板卡是LAUNCHXL-F28069M，加载程序是example-2806xflash,build project>debug (小虫子按钮)>全速运行>暂停suspend>停止Terminate,结束后拔掉仿真器（此时还没发现芯片烫手）。因无法确定程序是否烧录到flash，是否掉电丢失，故按controlSUITE上的F2806x》V151》DOC文档更改LED程序1.删除RAM.cmd文件，链接F28069.cmd文件。2.链接F2806x_CSMPassWords.asm文件。3.LED源文件顶部包含string.h且复制语句到.c源文件中，如下

memcpy(&RamfuncsRunStart, &RamfuncsLoadStart, (Uint32)&RamfuncsLoadSize);

InitFlash();

4.硬件跳线。之后构建和debug程序，发现掉电后重新上电LED灯不闪，芯片也很烫，这是怎么回事呢

5 年多前

0 yingying fu 5 年多前

Expert 1080 points

有没有人知道的，先谢谢了

0 Green Deng 5 年多前

TI__Guru** 101655 points

首先要评估一下，芯片很烫，大概有多烫？手可以触摸吗？如果手可以触摸的温度，不管是否觉得烫，都属于可接受范围内的。而且我看你连接JTAG和下载仿真似乎都没问题？

yingying fu 说：
2.链接F2806x_CSMPassWords.asm文件。

这个文件是对工程加密用的，你是想对工程加密吗？

yingying fu 说：
3.LED源文件顶部包含string.h且复制语句到.c源文件中

这里你具体使用的是哪个LED程序？是例程Example_2806xLEDBlink.c吗？

yingying fu 说：
4.硬件跳线。

这个跳线指的是什么？你观察的LED是D9吗？下载完程序之后不拔掉仿真器直接运行，LED会正常闪烁吗？

另，之前的boot开关问题，对方一直都没再次回复，不知道你解决了没有，如果没有的话我再发送一个咨询消息给对方确认一下。

0 yingying fu 5 年多前回复 Green Deng

Expert 1080 points

你好，谢谢您的回复，芯片在上电几秒后可以明显的感觉到发烫，估计在80℃左右的感觉。这能算是如果手可以触摸的温度，不管是否觉得烫，都属于可接受范围内的吗？板卡下载程序都是OK的，就是对这个芯片发烫感到奇怪，我也没怎么操作呀，都是按照文档上的步骤来进行，结果出现芯片发烫的现象。如果这个温度可以那我就继续下一步了，就怕芯片会烧坏，担心

F2806x_CSMPassWords.asm这个文件是加密的？那我的板卡是已经加密了？我现在还不需要加密，怎么操作才能好？
是例程Example_2806xLEDBlink.c，因为LED灯闪烁可以直接肉眼观察到，所以按controlSUITE上的F2806x》V151》DOC文档更改LED程序使执行flash，这个操作有问题吗？
观察的LED是D9，下载完程序之后不拔掉仿真器直接运行，LED会正常闪烁，但是拔掉仿真器加３.３V的电压时，D９是不亮的
之前的boot开关问题还没有解决，链接仿真器时是需要S１配置为HHH，不连接仿真器时S１的第３个引脚设置为H或L是没影响的，是这样理解的吗？非常感谢

0 Green Deng 5 年多前回复 yingying fu

TI__Guru** 101655 points

如果是80℃，那肯定手不能摸。但是芯片又运行正常，不清楚你运行的是什么程序？如果用的例程，不知道你是否对程序做过其他修改，正常运行应该不会这么烫。但总体来说，80℃是芯片可以接受的运行温度（-40~125）。
这个文件是加密用的，但是如果你没有更改其中的密码的话是不会加密的，详细的可以参考这个链接的说明：gaomf.cn/.../
你试一下下载完程序之后不单独加3.3V电压的，只重新插拔一下板子上的数据线，看能否flash运行。
另外关于boot引脚，之前我是认为仿真模式不需要配置S1-3为高，仿真器会自动拉高，后来美国方面的工程师说要手动配置为高的，即HHH。而脱机工作的情况，S1-3是要拉低的，即HHL。
其他的开发板不管什么模式，S1-3只要配置为低就行，仿真的时候会自动拉高。不知道为什么这款开发板仿真的时候要手动拉高。
你按照flash模式下，HHL的配置再运行一下看看。

0 yingying fu 5 年多前回复 Green Deng

Expert 1080 points

您好，谢谢您的回复
我是用uniflash运行的flash-F2806x的例程，板卡下载程序都是OK的。
在运行flash-F2806x的例程时我没有更改任何东西，Example_2806xLEDBlink例程按controlSUITE上的F2806x》V151》DOC文档更改LED程序使执行flash的，即把28069-RAM-lnk.cmd文件exclude from build，链接F28069.cmd文件，源文件添加string.h且复制语句memcpy(&RamfuncsRunStart, &RamfuncsLoadStart, (Uint32)&RamfuncsLoadSize); InitFlash();语句到.c源文件中，其他的都没更改

F2806x_CSMPassWords.asm文件里的语句代码都没改动过，这个文件想要不加密，把这个文件exclude from build可以吗？
脱机工作的情况，S1-3是要拉低的，即HHL，是说不连接仿真器时，S1需要设置为HHL吗？设置为HHH是不对的？
按照flash模式下，HHL的配置再运行一下看看。我理解的意思是程序烧写进flash后，重新上电3.3V，把S1设置为HHL的状态，看看程序的运行情况吗？

0 Green Deng 5 年多前回复 yingying fu

TI__Guru** 101655 points

yingying fu 说：
把28069-RAM-lnk.cmd文件exclude from build，链接F28069.cmd文件，源文件添加string.h且复制语句memcpy(&RamfuncsRunStart, &RamfuncsLoadStart, (Uint32)&RamfuncsLoadSize); InitFlash();语句到.c源文件中，其他的都没更改

链接F28069.cmd文件是仅仅链接了而已吗？有没有加入工程中？

yingying fu 说：
F2806x_CSMPassWords.asm文件里的语句代码都没改动过，这个文件想要不加密，把这个文件exclude from build可以吗？

是的，exclude from build或者删除都可以，这个文件是加密用的，如果不要加密的话就不需要。

yingying fu 说：
不连接仿真器时，S1需要设置为HHL吗？

是的，不连接仿真器的情况下HHL，连接的时候HHH。

yingying fu 说：
按照flash模式下，HHL的配置再运行一下看看。

你的理解是对的。另外我的考虑是，板卡本身不外加电源的情况下直接用仿真的线也是可以工作的。我不清楚你上电3.3V的方式，担心你上电方式可能有问题。你可以烧写完flash运行的程序（点击那个小虫子）之后直接运行试试能否工作。

另外，可以将你的工程文件截个图还有板子照片上传一下，看起来比较明了。

0 yingying fu 5 年多前回复 Green Deng

Expert 1080 points

您好，我把我加载的过程整理了一下，您看看，现在重新上电，D9 的LED灯是能够闪烁的了，但是芯片还是烫手，您看看还有什么可值得怀疑的地方，谢谢flash加载.docx

0 mangui zhang 5 年多前回复 yingying fu

Guru 56631 points

芯片烫手说明芯片发热严重如果要降低功耗在不影响功能的同时可以降低主频
查找原因的话是芯片所有管脚输出电流较大或芯片被灌入电流较大也就是IO口和
外设匹配设计不合理

C2000 微控制器

C2000™︎ 微控制器论坛

F28069M