CKFA烧写程序，Appcoed.bin要求Flash的全部空间填充，28335的空间为256k * 16，所以生成的appcode.bin的大小应该是512k * 8.
按照spraaq2的说明，通过hex2000指令完成，但编译器是CCS3.1：
"E:\Practise\DSP\28335\Debug\28335.out"
-map 28335.map
-o 28335.hex
-m
-memwidth 16
-image
ROMS
{
flash28335:origin = 0x300000, len = 0x40000, romwidth = 16, fill = 0xFFFF
}
但这样的指令在CCS4下编译后，提示错误，hex转bin文件出错，把romwidth = 16改为romwidth = 8，可以生成，但会生成2个文件，不符合要求。
请教一下，CCS4下如何填充整个Flash空间？Thx！
补充：上述指令在.out转hex没出错，但hex转bin出错！
没能太理解楼主的意思，romwidth = 16的命令不应该放在ROM中，应该是针对hex编译器的。
我也操作了一下，楼主看看，是不是这个意思，结果应该只生成一个文件。
我想把28335的flash空间填满，未用到的填1，-image ROMS{....}是填充的指令。CKFA项目有没看过，spraaq2要求烧写的bin文件填充，例如28335应该是512k文件。你这样做，好像不能填充flash，你的输出hex文件转换为bin文件，大小是否512k。
FileIOShell.exe -i 28335.hex -o 28335.bin
关键就是填充这个（256k * 16） flash，以单个文件输出！
求教一下！
TMS320F28335的flash空间配置：origin = 0x300000, length = 0x040000，填充值是0xFFFF吗？
-image
ROMS
{
flash28335:origin = 0x300000, len = 0x40000, romwidth = 16, fill = 0xFFFF
} ROMS指令是这样配置，还是你上面的配置吗？
还有，用不用FileIOShell没什么关系，关键是按照TMS320F281x Boot ROM Serial Flash Programming这个pdf的方法，生成不了正确的bin文件！
这个AppCode附件，就是官方例程，2810生成128k的bin，2812生成256k的bin，但按这种方法，28335成不了512k的bin。
