现象：TMS320F2812PGF，产品运行期间，发现环境温度过高时，DSP出现自动复位现象。我尝试恒温箱运行，不断增加环境温度，当环境温度达到约50-60摄氏度时，DSP出现复位；同时，我尝试用温升线测试DSP表面的温度，发现A版本（85℃）DSP在表面温度达到约51摄氏度时出现复位，S版本（125℃）的DSP在表面温度达到约60摄氏度时出现复位；DSP的表面温度比环境温度高约10摄氏度。
我查看了Semiconductor and IC Package Thermal Metrics这个文档，发现PCB对散热影响很大。我的PCB为四层板，具体的layout如下图。
疑问：1、过温复位现象是否符合IC的设计？是不是因为我的设计不合理导致了内部过温保护复位？
2、假如不符合IC的设计，有什么外部因素会导致这种现象？或者排查方法？
3、假如符合IC的设计，软件和硬件有什么优化措施或者方向？
