编译时出错，向各位专家求助：
简单的F28377D芯片基于SYS/BIOS 的工程，工程内.cfg只设置了一个task，此task程序为空；工程内包含F28377D的TI的原程序，编译时出错，错误报告为：
Description Resource Path Location Type
#10099-D</a> program will not fit into available memory. placement with alignment/blocking fails for section "codestart" size 0x2 page 0. Available memory ranges: TMS320F28377D.cmd /LNPCSStandard line 113 C/C++ Problem
将工程中的文件：F2837xD_usDelay.asm 删除或改为：exclude状态，编译时不在报错。
请问为什么会出现这种问题，对此问题如何处理，是否需要 此F2837xD_usDelay.asm 文件？
请求专家给与指导，谢谢。
是文件将F2837xD_CodeStartBranch.asm 删除或处于 exclude 状态时，编译不报错。对不起，我黏贴时搞错了。另外，将编译不报错的.out无法烧写。
烧写时报错误提示为：
你好，谢谢你的指导。
目前还存在问题，使文件“F2837xD_CodeStartBranch.asm” 处于exclude from build 状态，编译时没有错误，报警提示为：
Description Resource Path Location Type
#303-D typedef name has already been declared (with same type) F2837xD_device.h
XDCpath repository '' cannot be found! Visit project's 'Properties > General > RTSC' tab to adjust the XDCpath. LNPCSStandard LNPCSStandard Problems
上电烧写芯片时出现错误，提示错误信息为：
工程文件为：
