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问：
在特定 C2000 MCU 上从 MicroStar BGA 过渡到 nFBGA 时，我可以使用哪些资源来了解这种变化对我的系统有何影响？
答：
在机械结构方面，这两种封装类型之间没有差异。新封装热模型将添加到特定器件数据表中，但在此之前，请使用以下内容作为参考，比较两个封装的不同热属性：
有关 nFBGA 封装的更多信息，请参见nFBGA 封装应用报告。
有关已从 Microstar BGA 迁移到 nfBGA 的 C2000 OPN 的列表，请参阅[常见问题解答] 产品停产通知 (PDN) PDN20201117001： Microstar BGA 和 nFBGA 封装之间是否有什么不同？
热参数
描述
°C/W uSTAR BGA
°C/W nFBGA
气流 (lfm)
RΘJC
Junction to case
16.08
10.6
0
RΘJB
Junction to board
不适用
15.6
RΘJA
Junction to free air
42.57
30.7
PSIJT
Junction to package top
0.658
0.31
PSIJB
15.4
结壳热阻
12.08
10.7
结至电路板
16.46
12.2
结至自然通风
30.58
27.5
结至封装顶部
0.418
0.2
12
nFBGA
结至外壳
8.8
9.4
12.5
13.5
32.8
28.5
0.09
0.27
12.4
13.3
10.3
14.2
21.2
22
40.8
36.8
0.4
0.41
21
21.8
