生成的BIN文件有7962K，但是用CCS10生成的intel-HEX只有118K，out文件是621K.经过观察，发现是BIN文件前面有一大段00，该文件后面一小段是正常的程序代码。我是用pthon脚本将前面一段00删除之后，只留下后面一段正常的程序代码，其大小为49K， 使用Bootloader烧录到芯片的里面，可以正常运行，因此可以验证出这段大小为7913K的00实际上是没有什么作用的。
我在网上多次查找关于TI官方工具tiobj2bin.bat的相关问题，说是有可能是因为程序的内存划分比较分散导致的。但是为什么前面全是00，没有其他数据。并且可以看到这一大段00(大小为7913K)实际上是从RAM区域就开始产生00了。想请教下这可能与什么有关系？
另外，上面描述的是APP代码(放在Flash的SECTION B区-SECTION H区)生成BIN文件的问题，我使用同样的方式产生Bootloader工程(放在Flash的SECTION A区)就不会有这种问题，Bootloader产生的BIN文件数据是来自于SECTION A区的内容，并不会产生其他区的数据。
因此为什么APP工程产生的BIN文件会产生从RAM区到Flash的SECTION B区-SECTION H区这一大段内容，并且除了后面的FLASH段数据有用外，前面的00大段为什么会产生？
下面的图是APP工程产生BIN文件的内容：
