TMS320F28035: 无法烧录程序

故障品返回时间：
2022 年11 月16 日
故障品现象描述：
20KW 整车充电模块于2022 年11 月11 日、生产线试生产20KW PFC 控制板，生
产数量250，已烧录程序226 块，发现6PCS 无法烧录程序，不良率2.7%，经试
产小组决议，暂停试产，排查生产过程，同步将不良PCB 寄研发实验室分析。
故障品问题分析：
1. 收到故障品PCB 后，从外观上观察控制板芯片TMS320F28035PAGT 上和早期生
产的控制板厚度有细微区别。无连锡，虚焊的情况。
2. 使用万用表测试烧录口各个信号与芯片28035 的连接时候存在虚焊或异常情
况，见下图。未发现虚焊的情况。判断硬件连接无异常。

3. 将烧录器连接到PFC 控制板上，测试芯片28035 各路供电是否正常。测试结果
5V、3.3V 和1.8V 均正常。晶振正常起振，频率为20Mhz，见下图，分别为晶振
1 脚和3 脚波形：

4. 将故障板28035 芯片再次烧录程序，提示无法烧录，故障为芯片被锁或连接不
良，见下图。

5. 进行ABA 测试，将故障板28035 芯片更换到1 片正常可烧录程序的PFC 控制板
上，进行烧录程序，依然无法烧录，见下图：

将正常可烧录程序的PFC 控制板的28035 芯片拆下后更换到故障板PCB 上，依然
可以烧录程序，见下图：
将故障板PCB 的28035 芯片重新焊接到故障板上，重新烧录程序，依旧无法烧录。
因此，判断此问题为故障控制板芯片TMS320F28035PAGT 异常。

我们让工厂初步分析后，工厂反馈如下：

• 一、 问题概述

产线20KW单板测试，PFC控制板烧录程序过程中，程序无法烧录。

• 二、 分析目的

分析不良不良原因，制定改善措施，避免类似问题再次发生。

• 三、 分析过程
  1. 将测试不良PFC控制板放到放大镜下观察有无空焊、漏焊、虚焊等，同步观察周围电路有无连锡，空、漏焊等。------结果无异常
  2. 测量相关电路（测试烧录口相关电路），对地阻值以及电压，同正常控制板比较。

-----结果无异常

3. 针对不良控制板单片机加焊。-----加焊后现象依旧

   4.针对不良控制板，更换单片机。----更换后现象消失

    5.不良物料替换到测试OK的控制板。----更换后不良现象转移到测试OK控制板

制程工艺排查

       1.设备：贴片 程序、钢网、炉温曲线---------排查无更改

                   设备接地  ------正常

                   波峰焊：炉温曲线   程序以及设备接地-----排查无更改无异常

                   测试工装排查：通过ABA验证-------无异常

                   流水线、过程载具以及防护用具-------ESD测试正常

      2.人员：SMT-->插件--》焊接--》单板测试    -------人员无变更，无新员工，测试人员为老员工

      3.物料：供应商渠道更换

      4.方法：生产流程无变更，测试方法及流程无变更。

      5.环境：生产环境处于受控状态，无变更。

  四、分析结论

  制程工艺过程分析无异常