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Hi,
我最近买了两片TMS320F2812 BGA封装的，在检验时发现中间阻焊层区域出现了一块缺失，露出一个焊盘（具体现象请见附件），我之前购买的都没有出现过类似的现象，我想了解出现这个焊盘是正常的还是批次性问题？如果是正常的，能否提供相关说明文档？谢谢！！
期待您的回复！！
1. 购买渠道：请问您这是从TI正规渠道购买的芯片么？是刚到手就是这个样子，还是焊接之后，吹下来才出现的？我看到Ball上还挂有焊锡。
2. 是手焊的还是机器焊接的，推荐回流焊。
3. 结论： 此处不应该脱落。
