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用万用表测量28335，28035等MCU的模拟地与数字地引脚是连在一起的，但在PCB设计时TI建议将数字地与模拟地分割然后单点接地，我想问的就是，如果MCU内部已将数字地与模拟地直接连在一起，那么地层这样分割岂不成了多点接地？数字信号的返回电流是否会通过MCU内部流过模拟地区域最后到达电源负端？
芯片内部无需担心，TI设计芯片的时候已经处理好了，不会产生影响。
之于外部的PCB您可以参考TI的controlcard的布线，以及Hardware Design Guidelines文档的Splitting Ground Plane章节进行布线：
www.ti.com/.../spraas1b
www.ti.com/.../controlsuite
