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为何XCLKOUT连上仿真器就变为8M，插下就降到4M，实际应该是4M左右呀！所以我的仿真速度比实际运行速度快一倍，30M晶振没办法仿真！请问如何解决呀！
楼主不要着急。
说一下我的意见：
1、C2000芯片只要供电和时钟正确就能够正常运行
2、仿真器的连接不应该会导致芯片的设定改变，比如"连上仿真器就变为8M，插下就降到4M，"CCS的GEL文件会。
3、30MHZ的时钟是支持的，XCLKOUT应该测得的是3.75MHZ，不是4MHZ，4MHZ说明时钟是32MHZ。
4、另外有可能的话也建议楼主做做交叉试验，确认一下问题原因就是开发板。我估计就是楼主的时钟供给有问题，建议楼主再查查。
谢谢你们的耐心解答！我想晶振应该问题不大，因为我在脱机运行时，SCIB口与ARM通讯是正常的，也能够稳定地运行。我刚才实验发现，系统板一上电XCLKOUT是4M，插上仿真器，只要CCS连接目标板XCLKOUT就变成了8M，刚好一倍，所以也就是仿真时快了一倍的原因吧！刚换了GEL好像也一样！
楼主用的是多少的晶振，30MHZ的晶振应该测出来是3.75MHZ。
仿真器连接开发板/CCS连接开发板，都不会导致芯片的配置改变，楼主直接remove掉gel文件，然后连接开发板看看，XCLKOUT是否改变。XCLKOUT改变应该与XINTCNF2设置改变或者系统时钟改变有关系，请楼主监视一下这几个寄存器看看。
此外，也请楼主测量一下仿真器连接开发板前后的时钟输入信号是否有变化。
楼主这个问题现在怎么样啦？解决没？
谢谢你们的帮助，问题终于解决了，重新买了一个XDS100-V2仿真器回来，一切都好了，比如只要程序下载内部FLASH中，就无法再联接仿真器，必须将GPIO87拉低，还有就是一连接仿真器内部CLK立即就倍频了，所以30M的晶振是没有办法仿真的。折腾了一个礼拜呀！重新焊板呀！重新买晶振呀！
请问下我新做的板子上电时XCLKOUT信号是3.75MHz,用仿真器在单步运行例程时，XCLKOUT只有1.875MHz,全速运行时时钟是37.5MHz。外部晶振有30MHz输入，理论上应该是37.5MHz才对呀，请帮我解决下这个问题吧
