TMS570 实现两个MCU之间的SPI通信

Hi Look,

    抱歉，没能及时回复。

    我们目前没有两个TMS570LS3137使用SPI通信的例子。

    其实TMS570的出现，就是为了取代以往的两颗MCU互联来实现"功能安全性"的方案。

    使用TMS570，MCU自身的安全性就可以在很多方面取代两颗MCU互联，从而节省双MCU的软件繁琐设计，降低系统设计时间。

    TMS570系列为了方便客户使用，在MCU级别就已经做好了IEC61508 SIL3的认证。

    关于硬件连接问题:

    1. a.22欧姆电阻主要是做信号的阻抗匹配的，与系统通信速度有关，如果通信速度要求较高，建议可以串联适当的电阻。

        b. CS和ENA信号的上拉理论上是不必要的，这两个信号都不是开漏信号。

            但由于它们都是低电平有效信号，做上拉处理会更稳妥一些。

    2. HALCoGen自带的例子程序中应该有SPI通信的例子。

        请下载HALCoGen最新版本，然后在C:\ti\Hercules\HALCoGen\v03.04.00\examples\TMS570LS31x路径下可以找到使用DMA做SPI收发的例子。

        也可以参考上次SDCard的例子。

        或者这个附件中的Loop模式下的SPI收发例子。

        但是没有两个TMS570互联的例子哦...

    2.