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关于TMS570LS31X的工艺问题

ting zha
Prodigy 134 points


请教下关于TMS570LS3137CPGEQQ1的几个工艺问题，TRM和datasheet中没有找到：

1、是65nm的工艺吗？

2、阻燃性等级多高？静电等级多高？ECCN码多少？EMC特性参数？

3、采购周期多久（一般情况下）？

4、SMT时相关参数（封装体峰值温度、峰值温度的时长，回流周期数等）

感谢回复！

  • 0
    TI__Mastermind 26435 points

    Hi ting,

      你的问题确实比较细啊，很多参数名称说实话我也是第一次注意到，我查了一下我们的datasheet，确实没有太多关于这方面的信息。

    关于65nm的工艺我可以肯定告诉你是的，我们现在量产的safety MCU，除了tms570LS10/20系列是130nm之外，其他的都是65nm的。

    关于采购周期，这个需要联系我们的销售或是代理商，我们FAE对这方面了解比较少。但是有一个肯定的答复是，我们的芯片都已经量产了，很多在中国的产品库里面都有货。

    其他的问题，暂时我还回答不了。抱歉！

    谢谢

    ken

  • 0
    TI__Intellectual 1800 points

    ESD HBM-2000V, CDM-500V

    SMT: can experience 3x reflow, peak temp: 260C. it is compliance with Jedec 020D