虽然拿到了TI的FMEDA分析的那个表格和TUV认证的证书,但是上次(拿到资料前)咨询TUV的专家说即使是使用经过认证的CPU,也要按照IEC 61508-2附录A1.1一条条对照CPU达到了相应的诊断才能说明自己设计的系统达到相应的SIL等级,专家一个月才来一次,暂时没有机会更深入地咨询,现在向TI的专家们咨询下
问题1:
看了RM48的safety manual和user manual,关于CPU的STC光提到了自诊断可以达到90%覆盖率,但是没有说明诊断了什么地方
按照61508-2附录A1.1的要求有“寄存器、地址计算、指令译码和执行、PC和SP等”的诊断覆盖率要求,手册里并没有说用何种方法检测了何种器件,只提到提供STC的检测手段和如何使用
是否有什么文档有对检测方法的说明?这样产品到时候过认证可以说明我是如何满足61508要求的
问题2:
另外按照我的理解,CCM模块作为1oo1D的结构,应该是可以诊断到”寄存器、指令“等的错误的,那么STC模块是检测什么呢?是否理解为CCM的补充?
问题3:
最后还有关于ECC校验RAM的疑问,61508-7方法里写明要求海明距离至少为4的检错纠错码,但是1位纠错或者2位检错的ECC校验海明距离为3,如何达到61508的要求的呢?