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48952和3137选哪个好

user1317437
Intellectual 422 points
Other Parts Discussed in Thread: RM48L952, TMS570LS3137

问题： 现在要做CPU选型，综合考虑计算能力和开发难度，想选TI的R4F系列，现在R4F系列的QFP封装有RM48L952和TMS570LS3137两种，感觉48952的主频高些，相应的计算速度也会高些，48952的USB和3137的FlexRay在这个项目中都用不上。有心想选48952，但发现好像3137的资料和应用文档要多一些，由于两种CPU都没有用过，开发难度也要考虑。原来用的是C2000的2808和2809，现在具体选那个有点拿不定主意，请TI的大神们帮忙推荐一下。另外这两种CPU的程序烧写都有哪些方式？是不是只能用JTAG？谢谢！

  • 0
    TI__Genius 10216 points

    你好。

    RM48L952和TMS570LS3137功能非常相近，开发工具和开发环境也是一样的。这两款芯片的主要差别在于：

    1. RM4主要用于工业和医疗，TMS570主要用于汽车和轨道交通，其工作温度范围、主频、外设、大小端等都会因此而不同。

    2. 两款芯片通过的安全认证也有所不同。

    关于程序烧写，片上都没有BootROM。你可以参考TI网上的Bootloader例程来实现不同外设的固件升级。

  • 0 回复 Jay
    Intellectual 422 points

    你好，我看了一下手册，两种芯片的温度范围基本一样，外设也就是USB和FlexRay不一样，其他都差不多。大小端我倒是没太在意，要好好看看。这个项目对计算能力要求比较高，是不是选48L952更合适一些？

    另外程序烧写，我原来用的是C2000，通过CCS内的flashprogrammer直接烧写，不知R4F是怎样完成的？是否支持如SCI、SPI、以太网等方式下载并烧写程序？

  • 0 回复 user1317437
    TI__Genius 10216 points

    TMS570温度范围为-40~125度，RM4温度范围为-40~105度。

    CCS可以烧写Hercules。

    由于Hercules内部没有BootROM，所以空片时不能像C2000一样用SCI、SPI来烧写程序，需要先下载一个Bootloader进去。

    Bootloader的例程参见：http://processors.wiki.ti.com/index.php/RM4x_Hercules_MCU_Bootloader

  • 0
    Guru 42467 points

    强烈建议选择资料和文档多的，这个开发方便，什么性能了之类的，接近的就不在乎性能了，性能可以在软件结构上提升。开发资料多的，才好顺利开展工作。