TMS570LS1227通过串口在线升级程序

你对于更新成功的标志0x5A5A5A5A的理解是正确的。

关于CMD，Bootloader例程中的CMD是给Bootloader用的。注意到，虽然在Memory部分，定义了Flash1的区域，但是在Sector中没有任何一个Sector用到了Flash1。所以，整个Flash1是给APP程序（应用程序）用的。

那么，在写APP程序的CMD时，请注意，不要把Sector指到Flash0中。

你好，非常感谢你！我还是不太明白，整个Bootloader和APP程序是共应一个CMD文件的是吗？我把我参考例程改写的CMD文件传上来你帮我看看有什么问题哈，谢谢！

Bootloader和APP不是共用一个CMD文件的。

APP的CMD可以改成如下：

/*----------------------------------------------------------------------------*/
/* Linker Settings                                                            */

--retain="*(.intvecs)"

/* USER CODE BEGIN (1) */
/* USER CODE END */

/*----------------------------------------------------------------------------*/
/* Memory Map                                                                 */

MEMORY
{
	VECTORS    (X)   : origin=0x00020000 length=0x00000020
	FLASH1     (RX)  : origin=0x00020020 length=0x0012FFE0
	STACKS  (RW) : origin=0x08000000 length=0x00001500
	RAM     (RW) : origin=0x08001500 length=0x0002eb00

/* USER CODE BEGIN (2) */
/* USER CODE END */
}

/* USER CODE BEGIN (3) */
/* USER CODE END */


/*----------------------------------------------------------------------------*/
/* Section Configuration                                                      */

SECTIONS
{
    .intvecs : {} > VECTORS

    .text    : {} > FLASH1
    .const   : {} > FLASH1
    .cinit   : {} > FLASH1
    .pinit   : {} > FLASH1
    .bss     : {} > RAM
    .data    : {} > RAM
    .sysmem  : {} > RAM
    
    FEE_TEXT_SECTION : {} > FLASH1
    FEE_CONST_SECTION : {} > FLASH1
    FEE_DATA_SECTION : {} > RAM

/* USER CODE BEGIN (4) */
/* USER CODE END */
}

你好，我用你的方法在工程中放了两个CMD文件，编译一直报错呢

你把两个CMD都放在一个工程下，肯定会报错的。

Bootloader的工程和APP的工程是分开编译的。

Bootloader的工程就用Bootloader的CMD（例程里的），APP是你的应用程序，是实现你需要的功能的，用前面我贴的CMD文件。

喝可乐的马甲你好！非常感谢你及时的回复和耐心的指导，你说Bootloader的工程和APP工程分开编译，那编译生成的.out文件就是两个了是吧？这两个.out文件是不是要分两次烧写到FLASH中呢？如果方便的话，你有没有做好的例程能发给我学习啊，我的邮箱是 liyuanyuan2010@126.com 。谢谢哦！

两个工程一定会生成两个.out文件。

先用仿真器把Bootloader的.out烧到Flash中。然后，把APP的.out转换成BIN文件（附件APP例程文件夹内有写转BIN的批处理）。最后，通过串口把BIN文件烧录到Flash中（这个过程就是Bootloader的功能了）。

附件为TMS570LS3137的APP例子。你用的1227，差不多的，改一下工程属性和CMD文件就可以了。

喝可乐的马甲你好！我的Bootloader程序是根据 http://processors.wiki.ti.com/index.php/RM4x_Hercules_MCU_Bootloader 提供的例程改写的，工程名字叫Flash，我上传到附件你看一下，然后我的APP应用程序就是一个简单的点灯的程序，APP程序的CMD文件就是你昨天给我贴出来的CMD。

我按照你说的先用仿真器把Bootloader也就是我的Flash工程的.out文件烧写到Flash中，然后把APP的.bin文件通过串口发送给TMS570LS1227，串口设置的波特率是57600,一个停止位，无奇偶校验，传输协议就是 http://processors.wiki.ti.com/index.php/RM4x_Hercules_MCU_Bootloader 例程上提供的 ymodem 协议，用的通信工具是xp系统自带的超级终端。我的串口是好用的，可以发送和接收。现在的问题是在发送.bin文件的过程中，超级终端提示的错误是远程系统（也就是1227）没有响应，我尝试用别的串口调试工具发送.bin 文件也是一样的问题，文件压根发送不出去，不知道这是怎么回事啊，是工程中用的通信协议有问题还是我的CMD文件没有配置好呢？

没有记错的话，Bootloader的波特率应该是115200.

如果Bootloader正常运行的话，上电后超级终端会看到MCU发出来的菜单信息。

你好！波特率不管是57600还是115200，把Bootloader烧进去以后，上电后会在超级终端打印出信息的，从超级终端发送一些字符指令，Bootloader也会收到并进行相应动作，就是在超级终端向其发送APP的.bin文件时，就传输不了了，不知道什么原因啊

如果有打印出来东西，说明570发送数据没有问题。发送指令后，570也有影响，那样的话570接收也没有问题。

那样的话，建议你带着仿真器去跑Bootloader，看看发送APP的Bin时，570的程序运行到哪里去了，可以停在什么地方出不来（例如Flash操作）。

你好！我现在用仿真器跑Bootloader时，发现在用ymodem协议发送.bin文件的时候，在执行到检测发过来的信息大小并和flash的大小进行比较的时候就出现异常了，然后就跳到异常中断 b   undefEntry 里去了，为啥呀？愁死了

undefEntry是CPU读到了非法指令才会跳过去的。

所以，你找一下，跳到这个undefEntry的前面那一句是哪一个？