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武汉MSP430 Day问题求解

Other Parts Discussed in Thread: MSP430G2253

问题比较多,提前感谢TI专家。
1FRAM 能否完全的替代RAM Flash?
2、开发板上的仿真模块与全功能的仿真器的差别?
3MCU 的功耗已经够低,TI 的低功耗还有什么优势?
4、几个时钟时间进入低功耗?
5430的自定义协议无线通信中的可靠性如何保证?
6430最大的承受电压?
7430的抗干扰能力差?
8430的代码烧入后的安全性,是否有带EEPROM的产品?
9AD20换时是否会有杂波泄漏?
10、如何看我的程序中的中断向量表?
11430是带DSP指令?
12430数据采样如何保证静温?
  • 1、FRAM 能否完全的替代RAM 或 Flash?

    个人感觉,FRAM会取代Flash,但是RAM短期内不会被取代。RAM有自己的优势,比如读写速度快,功耗低等优点。不过这个东西都说不准的。

    2、开发板上的仿真模块与全功能的仿真器的差别?

    开发板上的仿真器支持2线制的SBW接口仿真,FET430支持4线Jtag和2线SBW

    3、MCU 的功耗已经够低,TI 的低功耗还有什么优势?

    您说的没错,TI的优势很多,只提最关键的:业界应用广泛(参考设计和资料多),FRAM的MSP430是世界上最低功耗的单片机。

    4、几个时钟时间进入低功耗?

    进入低功耗的时间就是写入寄存器值的时间,很快。

    5、430的自定义协议无线通信中的可靠性如何保证?

    哪个自定义协议?协议都是很完备的协议,可靠性没有问题的。

    6、430最大的承受电压?

    绝对最大值 –0.3 V to 4.1V。MSP430G2253

    7、430的抗干扰能力差?

    芯片级的ESD之类的都是通过测试的,没有问题,抗干扰是一个系统级的问题,不单单是单个芯片的问题,与硬件设计,软件设计都有很大的关系。

    8、430的代码烧入后的安全性,是否有带EEPROM的产品?

    没有EEPROM的产品,安全性的话,430内部有熔丝,可以通过烧断熔丝,来杜绝外部通过Jtag访问。

    9、AD20换时是否会有杂波泄漏?

    没有AD20.,有SD16和SD24。

    10、如何看我的程序中的中断向量表?

    在数据手册中有描述的。

    11、430是带DSP指令?

    不带

    12、430数据采样如何保证静温

    您的意思是温度引起的误差?这个与系统设计有关系了,比如外部参考,过采样等等。

    仅仅是个人理解,希望大家一起讨论。

    另外,不知道您是开发什么产品的?对单片机的问题思考的如此深入细致。

  • 静温是指温度引起的数据采集的偏差么?如果是AD转换带来的误差可以通过校验的方法进行校正。