老外先在MSP430上实现了HiJack项目,使得智能手机可以通过耳机插孔外扩低功耗设备,如拉卡拉之类,当然还有无穷的应用。。。
但似乎TI团队对这个不上心
其他ARM芯片厂家都提供了 HiJack 的全面支持,建立了应用库,还给出Android的sample code。。。
MSP430面临更大的挑战。。。
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老外先在MSP430上实现了HiJack项目,使得智能手机可以通过耳机插孔外扩低功耗设备,如拉卡拉之类,当然还有无穷的应用。。。
但似乎TI团队对这个不上心
其他ARM芯片厂家都提供了 HiJack 的全面支持,建立了应用库,还给出Android的sample code。。。
MSP430面临更大的挑战。。。
Hijack属于一种穿墙术,就是跳过Iphone IC的许可,这样违背商业规范的事情,TI是不会有团队支持这些的。不知道是否有ARM芯片厂提供这样的支持。