现象：
产品原来使用MSP430F5438，使用外部晶振为MCLK时，打耦合静电会复位，或者程序乱。我们有使用到SD卡，静电后甚至导致SD不能使用，电脑上重新格式化才能用。 后来只能使用内部晶振倍频到7M后作为MCLK，一切正常，产品用这个设置已经批量。
现用MSP430F5438A，做同样实验，问题依旧，还是只能用内部晶振才能正常。
请问这是芯片的原因还是布板？据同事说，原来出现该问题时，采用TI原厂实验板也同样通不过。
现象：
产品原来使用MSP430F5438，使用外部晶振为MCLK时，打耦合静电会复位，或者程序乱。我们有使用到SD卡，静电后甚至导致SD不能使用，电脑上重新格式化才能用。 后来只能使用内部晶振倍频到7M后作为MCLK，一切正常，产品用这个设置已经批量。
现用MSP430F5438A，做同样实验，问题依旧，还是只能用内部晶振才能正常。
请问这是芯片的原因还是布板？据同事说，原来出现该问题时，采用TI原厂实验板也同样通不过。
