使用芯片：MSP430F149，用其A/D转换器采样高压电源电压大小，因电路设计，测量点不能仅仅采取电阻分压的办法，还需测量点为“悬浮”状态，即单片机内部A/D转换器模拟输入端采取浮地的措施。但“浮”起来后，A/D转换器的输入与输出（包括单片机的地）之间就有比较大的压差，不知此MCU最高能承受多大的压差。其他型号的MCU呢？
使用芯片：MSP430F149，用其A/D转换器采样高压电源电压大小，因电路设计，测量点不能仅仅采取电阻分压的办法，还需测量点为“悬浮”状态，即单片机内部A/D转换器模拟输入端采取浮地的措施。但“浮”起来后，A/D转换器的输入与输出（包括单片机的地）之间就有比较大的压差，不知此MCU最高能承受多大的压差。其他型号的MCU呢？
