430中有没有SWI，以及怎样工作？

您好，

死机的原因是什么？请检查一下供电是否正常。

程序里有对信息段的读写，出现两种情况

1、430死机，重新上电也不行，重新烧程序，发现信息段数据被修改

2、430死机，430复位脚给周期性的复位信号也不行，只有重新上电才可以

把程序里对信息段的操作去掉，出现2的情况

F169没有BOR，如果电压异常，可能会引起MCU死机，出现您所说的情况。

用户程序如果有对flash的擦除，一定要注意电压范围。

比如F169，对flash进行擦除时，一定要保证VCC>2.7V，并且关掉总中断。否则可能会引起对其他无关地址的误擦除。

请重点检查下VCC是否满足主频和flash操作的要求

你好，看资料F169有BOR。我后来把430对flash的读写去掉，但是进行脉冲群的实验时，还是死机，并且复位脚直接给复位信号还是不行？复位还有要特别注意的地方吗？很急，有别的方式可以联系你们吗？

对不起，记错了。F169是有BOR的。

做EFT的时候死机原因有会比较复杂。EFT会注入很强的破坏性能量，需要有整机EMC设计理念才能够有比较好的结果。MCU总的来讲，是系统中需要防护的对象。完全靠MCU是扛不住的，需要在整机设计，比如电源，PCB layout等方面多加注意。

对MCU本身来讲，能做的工作有

1）降频，用默认的1M MCLK

2）所有的闲置IO口置为输出。

这些手段可以帮助了解到MCU是由于VCC还是IO口受干扰引起的。最好能在外部电路中阻截或者引导干扰能量。

430跑飞后，复位管脚直接给信号也不能复位吗？现在的情况是只能重新上电（flash没被冲掉）

软件跑飞是可以通过RST引脚复位的.

现在MCU复位不了,可能是MCU处于闩锁状态.关于半导体闩锁的定义,你可以网上搜一下.

MCU闩锁后,只能把电放完才能够恢复.

很强的能量会让MCU出现闩锁.EFT测试一般从电源部分注入,你需要找懂EMC的人的帮助.

datasheet里面有这么一句话 POR的产生

A low signal on the RST/NMI pin when configred in the reset mode

，跟这个有关系吗。reset mode/nmi mode是由看门狗的寄存器设置，

有没有可能是跑飞后看门狗的寄存器被修改，在nmi mode，复位信号就不起作用了

WDT有密码保护，被误写的可能性很小。