请问一下,430F5XX和430F2xx的单片机是不是都可以使用launchpad上的仿真器啊 !!
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请问一下,430F5XX和430F2xx的单片机是不是都可以使用launchpad上的仿真器啊 !!
据我了解的并不是这样的,MSP430有三种内核,分别是MSP430, MSP430X,MSP430XV2. Launchpad的仿真器能仿真MSP430的内核,即F2,F4系列,而MSP430X以及MSP430XV2内核的芯片是不支持的,比如MSP430F5系列的和MSP430FR系列的芯片。
可是:
1、F4系列没有两线制的SBW接口
2、我用Launchpad的ez-FET仿真过FR5739
3、5529的EVM板子上也是 ez-FET
1. MSP430F4系列的部分芯片不带SBW接口,但有些芯片,比如MSP430F4152是带SBW接口的,请参见DataSheet.
2. MSP430F5529 EVM板上的EZ-FET烧写的代码和LAUNCHPAD上的EZ-FET烧写的代码并不一样,而且硬件也不一样,MSP430F5529 EVM板上的EEPROM 用的是CAT24C128, MSP430G 系列LAUNCHPAD板上的EEPROM 用的是CAT24C32. 你如果有兴趣和时间的话,可以读出来分析下。
3. 在LAUNCHPAD的用户手册的第4.7章明确地列出了LAUNCHPAD EZ-FET仿真器支持的器件列表.
4. 具体能不能支持FR系列,我没做过实验,但从原理上看是不行的,如果有时间,我会去测试一下。但可以肯定是,LAUNCHPAD上的EZ-FET并不能支持所有带SBW接口的MSP430。
我刚做了下实验,用LAUNCHPAD上的仿真器是不能仿真FR5739 LAUNCHPAD上的芯片的。你可以再验证一下。
另外,我用FR5739 LAUNCHPAD上的仿真器也不能连上G2 LAUNCHPAD的芯片.
这个问题在TI 的E2E上早有争论, TI提供的MSP430的开发板上的仿真器是针对特定芯片的,并不是针对全系列的MSP430,即使他们的硬件是相同的。如果要想烧写或者仿真更多的芯片,在硬件相同的情况下需要更新固件。
所以,你上一个帖子的根本原因并不是因为MSP430FR板子上的仿真器不好使了,而是固件不兼容。
另外,在MSP430F5系列和MSP430X2系列的EZ-FET,增加了一些额外的功能,在不升级固件的情况下G2系列的FET并不能兼容仿真F5XX.F6XX.