产品(无线测温)应用在强电磁环境(高压开关柜)下,电池供电,需进入低功耗模式,现用低功耗模式LPM3,此模式需用到外部32K晶振,外部32K晶振在强电磁干扰下出错,现象如下:
1. 平时工作正常,放在开关柜内,通上高压,工作不正常(无线通信中断)
2. 不用外部32K晶振,放在开关柜内,通上高压,工作正常
3. 32K晶振使用内部负载电容,负载电容选为1pF时,效果好一些,但时好时坏
请各路高人帮忙解惑,多谢了先!
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产品(无线测温)应用在强电磁环境(高压开关柜)下,电池供电,需进入低功耗模式,现用低功耗模式LPM3,此模式需用到外部32K晶振,外部32K晶振在强电磁干扰下出错,现象如下:
1. 平时工作正常,放在开关柜内,通上高压,工作不正常(无线通信中断)
2. 不用外部32K晶振,放在开关柜内,通上高压,工作正常
3. 32K晶振使用内部负载电容,负载电容选为1pF时,效果好一些,但时好时坏
请各路高人帮忙解惑,多谢了先!
非常感谢!你说的很对,是不能轻下结论:
1. 我在timer里做了个LED闪烁,出现问题时LED等不受控,有时常亮有时灭有时乱闪,timer时钟源用的是外部32K晶振,可判断timer或IO出问题,关掉控电柜后可以再次通讯上
2. 没试过关闭低功耗模式,但试过只使用内部时钟,使用内部时钟没问题
3. 用日志记录晶振停振事件?不好意思,不太明白
4. 没试过其他类型的电路板,不过同样的电路改了三次板,第一板PCB没铺地,有问题,第二板PCB铺地,晶振内部负载电容改为1pF时有较大改善,只是偶尔通讯中断,负载电容改为其他值无效果,第三板PCB铺地,晶振外壳放倒接地,板子今天刚到,目前还没中断,在测试中
措施中:
1. 晶振外壳接地是否起屏蔽作用,加屏蔽罩的话好像要接地的吧?怎么隔离?
2. 晶振与芯片引脚距离已较小
3. PCB已铺地晶振是否还需要包地?现在版本晶振外壳已放倒接地
4. 还有问题的话可考虑换贴片晶振
晶振负载电容好像主要影响晶振的频率,不知道改电容为什么对抗干扰起那么大效果
Thank you again for you reply !
最新PCB板目前还能测出通讯中断现象,不过没那么频繁,现在做的是10s唤醒一次发射数据,几次中有一次丢数据现象