您好,我目前参加的项目需要自己开发控制板,CPU选用430,现在关于地的划分产生了疑惑,模拟地和数字地是否需要区分,如果区分的话,在PCB布线时怎么区分,分区铺地,再通过0欧电阻相连,还是有其他的规定,因为我只用到了外接AD,所以有人说我不需要区分,请专家指点,谢谢!
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您好,我目前参加的项目需要自己开发控制板,CPU选用430,现在关于地的划分产生了疑惑,模拟地和数字地是否需要区分,如果区分的话,在PCB布线时怎么区分,分区铺地,再通过0欧电阻相连,还是有其他的规定,因为我只用到了外接AD,所以有人说我不需要区分,请专家指点,谢谢!
以前也看过AGND与DGND的问题,通常是不分离的。大多数情况下分离接地层会增加返回电流的电感,随着电感增加,电压噪声也会提高,而随着开关电流增大(因为转换器采样速率提高),电压噪声同样会提高,因此,接地层应该连在一起
随便说说的呀,具体可能考虑更多吧,例如大面积地时可能就说的不一定确切了。
说是无非费一点时间,可能不靠自动布线的地方,是很烦人的,急人呀