TI的工程师您们好:
我现在做一个小的创意作品,用到了贵公司的MSP430launchpad 由于需要自己做PCB所以当制作出来后遇到一些问题想要请教一下您们问题如下
》》》》》板子上面有除了430F5529外还有两款芯片MSP430f5528和TUSB2046BIRHB的芯片,在焊接好自己买来的芯片后,使用前是不是需要向这个芯片烧程序,如果需要贵公司有没有提供历程?
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我现在做一个小的创意作品,用到了贵公司的MSP430launchpad 由于需要自己做PCB所以当制作出来后遇到一些问题想要请教一下您们问题如下
》》》》》板子上面有除了430F5529外还有两款芯片MSP430f5528和TUSB2046BIRHB的芯片,在焊接好自己买来的芯片后,使用前是不是需要向这个芯片烧程序,如果需要贵公司有没有提供历程?
参考用户指南可知 The F5529 LaunchPad has the new eZ-FET lite emulator
您可以参考TI WIKI页面 http://processors.wiki.ti.com/index.php/EZ-FET_lite
您可以在http://software-dl.ti.com/msp430/msp430_public_sw/mcu/msp430/MSP-EXP430F5529LP/latest/index_FDS.html下载最新版本的设计文件,目前的launchpad是包含 TUSB2046的