之前我发了一个帖子质问关于晶振的问题，TI的工程师也没给我回复，而通过后期对板子的调试过程，现在基本可以确定烧写TM4C1294的一个流程：
第一步：不能焊晶振，把程序烧写进去
第二步：焊晶振，上电
只有这个过程，MCU才能正常工作。如果先焊晶振，程序怎么着都写不进去，试了很多板子都一样。
想问一下TI工程师，这个是不是bug？
之前我发了一个帖子质问关于晶振的问题，TI的工程师也没给我回复，而通过后期对板子的调试过程，现在基本可以确定烧写TM4C1294的一个流程：
第一步：不能焊晶振，把程序烧写进去
第二步：焊晶振，上电
只有这个过程，MCU才能正常工作。如果先焊晶振，程序怎么着都写不进去，试了很多板子都一样。
想问一下TI工程师，这个是不是bug？
