各位大神，本人用TM4C123G自制了一个核心板，电路原理图是参照TM4C123G的官方评估板画的电路，程序是用IAR写的。
我一共焊了两块核心板，两块用IAR都无法烧写，烧写器用的话，JLINK和TI评估板上的烧写器都试，都过无法烧写。
弄了三天了，我都快急哭了/(ㄒoㄒ)/~~。
以下我描述一下板子的具体情况，TM4C123G每一根我管脚都检查过，似乎并出现虚焊的情况，板子上电之后并没有出现短路的情况。
VDDC输出电压1.2v左右，这个跟TI官方的评估板差不多，但是OSC脚的16M晶振两旁一直没有电压，TI官方的评估板的晶振的电压是1.1v，是一个很漂亮的正弦波，我的板子大概只有0.2v，能看得出是个小小的正弦，但是频率和幅度和官方板相差甚远。我感觉估计是晶振的问题导致板子无法烧写。确定并不是死锁的问题。
OSC脚的16M晶振旁边按数据手册上说的焊了两个10pf的电容。我不知道是什么原因导致了OSC两个管脚无电压，而且两块板子都是这样，晶振换了也还是一样。
核心板上也没什么东西啊。。。就几个电容，两个晶振，一个芯片而已啊。。。结果竟然出不来，我懵逼了
求大神救救我吧，orz跪谢/(ㄒoㄒ)/~~
