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比如在高气压(500kPa)环境下工作，MSP430会有什么影响啊？在低气压工作下，会影响器件的散热等。
在TI官网上也未找到MSP430工作条件与气压相关的信息。
理论上气压变化不能直接对单片机造成影响，单片机都是封装在一个硬体里的，真空里面都是可以工作的，只要做好散热。
而高压下，只要温度合适，是不用担心能否正常工作的，需要考虑的是外部电路的元件有没有非固化的，比如普通的电解电容，肯定是在高压和真空下难以正常工作的，固态电容密封性好，应该没问题。
散热问题，还可以采用额外的散热片来解决的。
谢谢了
