TM4C1230H6PM烧写问题请教

TM4C123x的话，是可以通过串口，SSI，I2C，CAN，USB升级的，网口不支持，因为TM4C1230H6PM没有以太网接口，或者你可以使用以太网转usb，串口等。烧写格式的话，应该是bin或者hex都是可以的，用CCS配置下就会生成.bin或者.hex格式的代码了。还有就是需要你自己写bootloader，具体可以看看TIVA bootloader的手册，这个只有官方的文档，不熟悉的话可以先看看STM32的bootloader升级，这个网上的资料多。官方的例程给出了两个示例用于bootloader的升级，分别是

C:\ti\TivaWare_C_Series-2.1.4.178\examples\boards\dk-tm4c123g下的

目前，咱们更多研究下来，总结出以下情况：
1、mcu启动，可以是 bootloader + app.out方式在flash上存在，由bootloader在启动过程中，来控制app.out的更新升级
2、其实，通过TI仿真器下载下去的app.out（elf格式），在flash上的存在是：从0x0000_0000地址开始的一片区域，而且仅仅是app.bin的文件数据， 并没有bootloader存在和参与启动过程

那么请帮忙再次确认一下：
1、通过ccs构造和编译出来的app.out，其实是可以自己裸跑运行起来的？
2、对于TI的mcu，其实可以没有bootloader程序的过程？或者芯片内部的rom有一个pre-boot的过程了？

我们的应用需求场景是：
不通过bootloader，也不修改bootloader了，只有app.out启动运行状态下，在app.out中，增加函数功能：实现新的app.out的更新升级，烧写flash
目前推测下来，把新的app.bin文件烧写到flash的 0x0000_0000起始地址处即可

但是一个新问题：
在测试flash读，写，擦除功能时：读，擦除测试没问题
在写0x0002_0000起始地址的1K数据时，程序运行进入异常中断死循环了。函数是FlashProgram（）
mcu重启后，发现数据也正确写入了，但是死循环了，就不好判断咱们的程序app.bin（大约80K）是否全部成功写入了？

请参考

TM4C1230是没有网口的，更谈不上网口升级。芯片内部有ROM bootload的

可以参考链接上的使用方法。