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TMS570LC4357: TMS570LC4357

Part Number: TMS570LC4357

我在片内flash烧写了一个简易的bootload,片外外挂一个spi flash,应用程序的bin文件保存在片外spi flash。系统上电后,bootload首先将片外spi flash中的斌文件拷贝到片内ram的指定地址处,拷贝完后跳转至该地址,结果程序没有运行。请问是哪里有问题?是否需要修改工程中的link文件?

  • 系统上电后,bootload首先将片外spi flash中的斌文件拷贝到片内ram的指定地址处,

    根据您的描述,上面出现问题的概率比较大

    建议您先确认bin文件确实被贝到片内ram的指定地址处

  • 在bootload的DEBUG过程中,查看内存,bin文件确定写到了指定位置,长度和内容也没有问题。但跳转后应用程序中的LED没有闪烁

  • 跳转后应用程序中的LED没有闪烁

    请问bootload程序是可以成功跳转到app程序代码?能正常到led闪烁的代码?能否给一下相关截图?

  • 我新建了一个工程,boot使用sci3从PC端的串口调试助手接收bin文件到外挂的SRAM的起始地址,接收完bin文件后跳转到SRAM起始地址。boot截图如下

    APP程序循环使用sci3发送字符串,并修改链接文件,将程序全部放到SRAM运行,APP相关截图如下:

            

    结果boot接收完bin文件,跳转后APP还是无法执行。

  • 由于目前手边没有该芯片的开发板,且问题比较复杂,建议您将问题发布在E2E英文技术论坛上( https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/hercules-safety-microcontrollers-group/ ),将由资深的英文论坛工程师为您提供帮助。