Hi, TI 技术支持:
这几天在新LAYOUT的PCB上面焊接了CC2540电路部分,烧录程序成功,但程序(这个程序用CC2540模块实验过,是正常的)烧录成功后CC2540感觉没跑不起来(初始化期间的关灯动作都不对),焊接了2PCS板,都一样可烧录但不运行(烧录完毕后表现又不一样,但总之不是符合要求的动作)。 请问,到底会是那些因数导致这个”程序跑不起来“ 呢?我用的晶体是“YSX321SL SMD3225-32MHZ”,20MHZ(手上没有别的32MHZ)的49S晶振也试过。 CC2540电路是按照资料上的说明绘制的。
问题补充:
1,如果我将ADC参考电压AVDD5外接一个1.23V的电源(TI的LM385BLP-1.235V得到电压基准) ,则烧录错误-IAR烧录(download and debug)死机。焊接的2PCS板都是这个现象。
2,如果AVDD5直接接VCC,同别的VDD脚一起相连,即ADC的参考电压为VDD那这个电池电压怎么测得出来呢?
