DRV8412DDWR 这款芯片我们使用了24年3月份和24年7月份的,在贴上PCB板子上时候,使用5-10分钟就会芯片发生表面温度 过高或者被击毁现象,这种不良大概有10%。
我们也排查过板子设计和其他器件,目前没发现问题。现在想请教这个问题发生的原因?
这个货在24年8月份DATESHEET有改版过,24年3月份封装材料有变过,这个是导致的原因吗 还是 有其他原因,帮技术分下解答下。
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DRV8412DDWR 这款芯片我们使用了24年3月份和24年7月份的,在贴上PCB板子上时候,使用5-10分钟就会芯片发生表面温度 过高或者被击毁现象,这种不良大概有10%。
我们也排查过板子设计和其他器件,目前没发现问题。现在想请教这个问题发生的原因?
这个货在24年8月份DATESHEET有改版过,24年3月份封装材料有变过,这个是导致的原因吗 还是 有其他原因,帮技术分下解答下。
您好,
您说的DATESHEET的变更内容可以在“8 Revision History”部分查询得到,但是我并没有找到涉及您问题的重点参数的更改,例θJA,Overcurrent Threshold,
如果您仅仅更换了芯片,外围电路并没有变更的情况下,10%的芯片会出现您标题的问题的话,您的问题可能需要做失效性分析,建议您请按照以下方式联系客户支持部门,会有客服为您提供帮助。
• 打开链接ticsc.service-now.com/csm
• 点击“申请新的支持”下面的“提交申请”按钮
• 在新打开的窗口中点击“质量,可靠性和环境信息”下面的“创建案例”按钮
• 在打开的表格中您可以使用中文描述您的问题并且递交。
关于质量问题,请您查阅客户退货流程:www.ti.com.cn/.../customer-returns.html