DRV8323RH 相对于DRV8323RS运行时候温度要高20℃ 以上, 最大检测温度为75℃。
这是我按照手册设计的原理图,不知道为什么会异常发热,代码是修改之前DRV8323RS的控制,只控制使能和PWM控制引脚。
fet型号是TPH2R506PL,电源电压24V,
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DRV8323RH 相对于DRV8323RS运行时候温度要高20℃ 以上, 最大检测温度为75℃。
这是我按照手册设计的原理图,不知道为什么会异常发热,代码是修改之前DRV8323RS的控制,只控制使能和PWM控制引脚。
fet型号是TPH2R506PL,电源电压24V,
这个测试是在室温下进行的吗? 今天在我们的一个带有红外热像仪的 EVM 上对此进行了测试,看到该器件的温度高达约 33°C。 根据板的层数、板的尺寸和其他与布局相关的质量,IC 将加热到更高的温度。
您是否尝试过交换 DRV 以查看这是否会发生在另一个 IC 上? DRV 是否正常工作?
你能告诉我更多关于使用我们器件的应用吗?
好的,所以不会影响功能,仍然可以让电机旋转,只是想知道为什么它会加热到 75C。 这可能是非理想布局的结果,请问您是否查看了layout best practices guide? 如果方便,是否可以分享您的layout?
https://e2e.ti.com/support/motor-drivers-group/motor-drivers/f/motor-drivers-forum/746299/faq-best-practices-for-pcb-layout-of-motor-drives
当电机不旋转但仍通电时,IC 的温度是多少?
首先, 75C 完全在器件的工作温度范围内。 该器件可以在 -40C 到 125C 之间连续运行。
某处正在吸收一些额外的电流,导致器件升温至 75C。我们只需要弄清楚器件的哪个部分正在消耗这个额外的电流。
让我们从 IDRIVE 设置开始。请将其 FETS 的上升和下降时间设计在 ~100ns-200ns 之间。
您使用的 FETS 的 Qgd 为 11nC。 这与最大 IDRIVE 设置一起导致 11ns 的上升时间。 所以我建议使用 50mA 和 100mA 之间的 IDRIVE 强度。
上升时间可以通过以下公式计算: 上升时间 = Qgd/IDRIVE 强度
让我们检查设备的一些功耗点。
硬件变体与 SPI 变体的 Vin 消耗多少电流?
看看每个设备的电荷泵,您是否发现有显着差异?
降压稳压器呢,请查一下SW管脚,比较电流输出?检查 DVDD 输出电流是多少?
等你检查完这些,调整好IDRIVE后,我可以进一步帮你调试。