DRV8846: 请问QFN芯片下面的PPAD作用是什么

1. PPAD 部分本身不是电子元件，而是散热解决方案。 它允许芯片将所有热量释放到板上，避免过热和过热关闭。 如果未正确连接，则芯片会迅速过热并停止工作。

2. QFN 封装由于其接触点位于芯片底部，因此需要回流焊接以正确焊接焊盘并确保热元件和电子元件的良好接触。

如果您还有任何疑问，请详细说明通过每次用热风枪加热来固定芯片。是关闭然后热风枪让它再次工作吗？ 热风能暂时让它正常工作吗？

在大多数 QFN 设计的 PCB 中，芯片底部 PPAD 的着陆点连接到 PCB 中的接地平面。 事实上，这会使底部 PPAD 接地，但我相信接地参考也被考虑在封装的 pin18 上。 散热需要在 PPAD 和电路板之间进行适当的焊接连接，如果没有适当的焊接，热量就无法散发到电路板中。

我的猜测是，如果热风解决了问题，那么很可能是电路板的 PPAD 焊接问题。我猜想通过 PPAD 连接芯片和电路板的焊料没有正确熔化并沿底面分布，一旦施加热风，焊料就会回流并覆盖更大的区域。如果热风仅应用于 QFN 芯片，则可以确认这一点。虽然我在回流焊方面的知识有限，但我会通过增加烤箱时间并仔细检查焊盘的焊料量是否足够来解决该过程的问题。

下面的应用笔记对焊接故障排除会有很大帮助：

https://www.ti.com/lit/an/slua271b/slua271b.pdf

它详细介绍了可以使用的不同类型的焊料以及焊接时间，以及第 14 页的温度曲线，确保针对 DRV8846 的最高温度进行调整。 抱歉，没有芯片焊接成功率的准确数字。