背景：当IC正常动作状态时，外壳温度（Tc）通过实验可测，且功率损耗（Power）已知的情况下算出结合部温度。
据TI提供计算结合部温度的资料，对于使用下面(RθJC(top) /RθJC(bot)/ΨJT)哪一个热阻来计算Tj较为准确产生疑问。
计算公式参考：
- Tj=Tc+ RθJC(top)*Power
- Tj=Tc+ RθJC(bot)*Power
- Tj=Tc+ ΨJT *Power
背景：当IC正常动作状态时，外壳温度（Tc）通过实验可测，且功率损耗（Power）已知的情况下算出结合部温度。
据TI提供计算结合部温度的资料，对于使用下面(RθJC(top) /RθJC(bot)/ΨJT)哪一个热阻来计算Tj较为准确产生疑问。
计算公式参考：
您好，No3 是一种全新的更好的方法。 以下是application note的链接，您可以参考第 8 页：
https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf?ts=1644262263723
