This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
DRV8251A 的datasheet 中提到，Ttsd的typ值是175℃，Tj的最大温度是150℃。 过热保护的触发条件是 Ttsd > Tj。我的问题是，当芯片温度高于Tj的时候芯片可能发生顺坏，但是过温保护的阈值确高于芯片的使用温度，如此的话当发生过热的情况的时候是否会损坏芯片？还是datasheet 关于Tj的记载有误？
Ttsd 阈值通常高于建议的工作最高温度，否则在工作范围内可能会发生 TSD。我们产品组合中的大多数驱动程序通常都是这种情况。工作温度是一个连续的结温规格。TSD 温度是一个瞬时值。其最低规格通常是最大工作结温，在本例中为 150C。
一般来说，在 150C 的上限温度下运行器件并不是最佳实践，更不用说 175C TSD 温度了。通常，设计工程师会在应用中为最大工作温度提供显着的安全裕度。
TSD 保护适用于异常情况，例如故障电机中持续高电流导致设备过热。发生此类事件时，结内的温度会迅速升高。150C 和 175C 之间的时间可能是个位数毫秒或更短。TSD 将使电桥达到 HiZ 状态并快速冷却结点，这通常可以避免设备的永久性损坏。然而，如果此类 TSD 事件经常发生，设备将承受过大的压力并导致故障。您的理解是对的，这违反了绝对最大规格，在正常操作下必须避免。
在设计良好的系统中，TSD 是一种非常罕见的事件，并且主要与灾难性故障（例如电机烧毁或类似故障）相关。没有 TSD 可能会导致其他危险情况，例如系统火灾。
